Reflow-Löt-Systeme
Leistungsstarke Technik für Labor und kleine Serien
Mit den Mikroprozessor-gesteuerten Systemen MRO 160 und MRO 250 entsprechen wir den Anforderungen von Kunden, die für das Reflow-Löten von SMD-bestückten Leiterplatten sowie das Aushärten von Klebern eine einfache, kompakte und kostengünstige Lösung suchen.
Die Anlagen sind optimal für kleine Serien, Labore und Entwicklungsbereiche geeignet. Sie bieten Raum für Baugruppen bis zu einer Größe von 200 x 160 mm (MRO 160) und 350 x 250 mm (MRO 250). Den Transport der Leiterplatten in die Prozesskammer erfolgt durch eine servogetriebene Beschickungsschublade, die nach Beendigung des Lötvorgangs ebenso automatisch wieder aus dem Prozessbereich gefahren wird.
Beide Systeme zeichnen sich sowohl durch eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte Leiterplattenoberfläche als auch die Vermeidung von Temperaturschatten und Überhitzung aus. Dafür sorgt eine Energieübertragung zur Baugruppe mittels Konvektion.
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Exzellenz auf ganzer Linie:
Einfach: Programmierung und Bedienung erfolgen über eine menügeführte Benutzeroberfläche und ein LCD-Display.
Schnell: Nach dem Einschalten ist das System sofort bereit zur Eingabe eines spezifischen Temperaturprofils.
Zuverlässig: Ein Mikrocontroller kontrolliert den Heizprozess und garantiert zuverlässige und reproduzierbare Ergebnisse.
Transparent: Jeder Löt- oder Aushärteprozess kann durch das Sichtfenster beobachtet werden.
Flexibel: Die Reflow-Lötsysteme MRO 160 und MRO 250 können sowohl für einseitige und doppelseitige SMD-Baugruppen genutzt werden.
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Optionen: Schutzgasversion – zweiter Meßkanal – PC-Steuerung und Aufzeichnung des Profils.