Reflow-Löt-System
Leistungsstarke Technik für Labor und kleine Serien
Mit den Mikroprozessor-gesteuerten System MRO 250 entsprechen wir den Anforderungen von Kunden, die für das Reflow-Löten von SMD-bestückten Leiterplatten sowie das Aushärten von Klebern eine einfache, kompakte und kostengünstige Lösung suchen.
Die Anlage ist optimal für kleine Serien, Labore und Entwicklungsbereiche geeignet. Sie bietet Raum für Baugruppen bis zu einer Größe von 350 x 250 mm. Den Transport der Leiterplatten in die Prozesskammer erfolgt durch eine servogetriebene Beschickungsschublade, die nach Beendigung des Lötvorgangs ebenso automatisch wieder aus dem Prozessbereich gefahren wird.
Das System zeichnet sich sowohl durch eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte Leiterplattenoberfläche als auch die Vermeidung von Temperaturschatten und Überhitzung aus. Dafür sorgt eine Energieübertragung zur Baugruppe mittels Konvektion.
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Exzellenz auf ganzer Linie:
Einfach: Programmierung und Bedienung erfolgen über eine menügeführte Benutzeroberfläche und ein LCD-Display.
Schnell: Nach dem Einschalten ist das System sofort bereit zur Eingabe eines spezifischen Temperaturprofils.
Zuverlässig: Ein Mikrocontroller kontrolliert den Heizprozess und garantiert zuverlässige und reproduzierbare Ergebnisse.
Transparent: Jeder Löt- oder Aushärteprozess kann durch das Sichtfenster beobachtet werden.
Flexibel: Das Reflow-Lötsystem MRO 250 kann sowohl für einseitige und doppelseitige SMD-Baugruppen genutzt werden.
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Optionen: Schutzgasversion – zweiter Meßkanal – PC-Steuerung und Aufzeichnung des Profils.